8月25日，甬矽电子跌2.58%，成交额11.83亿元，换手率4.29%福州证券配资服务中心，总市值279.23亿元。
异动分析
先进封装+MCU芯片+芯片概念+5G+传感器
1、据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
2、2024年1月22日互动易回复：公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。
3、公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。
4、2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产，同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。
5、2024年2月21日互动易：公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。
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资金分析
今日主力净流入6191.98万，占比0.05%，行业排名14/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-11.81亿，连续2日被主力资金减仓。
| 主力净流入 | 6191.98万 | -73.24万 | -3.70亿 | -2.13亿 | -1.95亿 |
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5.25亿，占总成交额的7.2%。
技术面：筹码平均交易成本为69.77元
该股筹码平均交易成本为69.77元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位66.00和支撑位51.79之间，可以做区间波段。
公司简介
配资官方门户资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，成立日期2017年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入构成为：系统级封装产品39.23%，扁平无引脚封装产品38.12%，高密度细间距凸点倒装产品16.12%，晶圆级封测产品4.44%，其他(补充)1.61%，其他产品0.47%。
甬矽电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：MCU概念、集成电路、半导体产业、封测概念、先进封装等。
截至3月31日，甬矽电子股东户数2.32万，较上期增加27.38%；人均流通股17707股，较上期减少21.49%。2026年1月-3月，甬矽电子实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。
元股证券:ygzq.hk机构持仓方面，截止2026年3月31日，甬矽电子十大流通股东中，工银新兴制造混合A（009707）位居第十大流通股东，持股669.93万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
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