人工智能产业的高速发展，推动封测行业景气度向上，产业链头部企业加码高端产能布局配资导航平台，紧抓市场机遇。
9月10日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”）发布公告称，为满足战略客户需求，突破先进封装关键技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能。
公告显示，该项目拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
深科技方面表示，这一项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模，有力增强公司在高端封测领域的核心竞争力。
这并非深科技年内首次布局高端封测产能。今年5月份，深科技披露，深圳沛顿及深科技控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备，以及厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。
高端存储芯片封测是指面向高端存储芯片的封装与测试服务。苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“当前，算力需求爆发，人工智能服务器和加速卡需要高带宽存储器，这些存储器要用到高端封装工艺，因此带动高端存储芯片封测行业景气度向上。”
元股证券:ygzq.hk除深科技外，还有江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）、通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）、深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）等A股公司也纷纷加速高端封测产能布局。
长电科技年内连续大手笔投资。公司9月3日披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。今年6月份，长电科技还披露，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资78亿元。
通富微电近日完成A股定增发行。公司8月28日晚间披露的向特定对象发行股票发行情况报告书显示，这次发行对象共计18家，募集资金总额为42.20亿元。根据此前披露的定增预案，此次通富微电募集的资金将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。
佰维存储的晶圆级先进封测制造项目也在稳步推进。该项目计划在2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至10000片/月。通过该项目，佰维存储将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“本轮封测扩产的特点是聚焦高附加值赛道配资导航平台，2.5D堆叠和晶圆级先进封测等高端产能成为企业布局重点。这将有利于本土封测厂商补齐短板，更好地服务国内算力需求，同时深度参与全球供应链。”
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